2014半導體暨面板產業小聚 現正報名中

專題演講講師陣容堅強,將由台積電、聯電、成大及ABB北亞區暨中國負責人就「永續共榮,先進製造大步向前」主題,分享「Not survive, We succeed!」的致勝秘訣。10月29日於新竹喜來登飯店盛大舉行。名額有限,報名從速。

隨著總體經濟逐漸復甦,且終端電子產品紛紛推出新產品、新應用,諸如智慧型手機、穿戴式裝置、物聯網應用等,顯著推升半導體及相關產業蓬勃成長。據近期資策會報告指出,2014年台灣半導體產業產值達新台幣20,210億元,年成長率達12%,優於5.3%的全球成長率,顯示台灣半導體產業於全球市場的領先地位與競爭力。

面對來自全球的競爭壓力,同時得滿足終端產品於技術上與日俱近的突破且密集快速的產品生命週期,從IC設計、IC製造、封測,甚至週邊設備與系統整合,啟動了整條產業鏈的競爭力耐力賽。若從服務相同終端產品客戶的觀點來看,這條產業鏈可從IC擴及面板、其他關鍵零組件到終端品的組裝代工製造。ABB產業小聚試圖聚焦,將該產業的「競爭力」拆解,萃取「永續節能」、「區域共榮」、「先進製造」三大主題,作為今年度焦點議題。

活動講者陣容堅強,包括熟稔廠務建設、綠色先進製造的產界代表台積電「許芳銘處長」及SEMI 國際半導體產業協會「高慶揚 副主席」;學界代表為成大工管碩專班「張行道執行長」。此外更特別跨海邀請ABB北亞區及中國負責人-顧純元博士來台分享「Not survive, We succeed!」的致勝秘訣。

更多詳情,請參訪報名網站:http://www.digitimes.com.tw/seminar/ABB_20141029/index.asp

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時間:2014年10月29日
地點:新竹喜來登飯店3F 宴會廳Ⅱ
活動日程:

註1:「產業面對面」請於單一時段內選擇一場技術交流講座,不同時段可跨廳選擇,譬如可依需求選擇講座(A)、(D)、(E)。
註2:「產業面對面」各場次確切地點(小聚藍廳或小聚黃廳),請依報名通知單為準。

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  • 劉文綺
  • 業務發展暨行銷主任
    ABB 台灣
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